超音波技術在包裝行業越來越受歡迎。不同的容器,如軟管、瓶子、袋子、透明塑膠罩等均可焊接、穿孔、切割和密封。無論容器裡的東西是否容易因高溫產生變化,相對於其他許多技術,超音波封合可使內容物不受影響。超音波封合是一種極經濟的技術,不會使內容物體變熱。焊接工具在過程中不會溫升;而且無需添加劑,物品在焊接過程中不會被污染。超音波封合節能而且環保,通過高度發展的技術,處理速度和品質得以大幅提升。焊接範圍內的產品可以完全密合,而且焊痕的品質完美。





超音波帶給包裝行業的優勢

  • 極大地縮短加工時間,可以在幾毫秒內完成塑膠結合
  • 應用超音波進行加工,超音波能量僅在需要焊接的區域內才會被消耗,過程清潔、穩定和可靠,且能量消耗低
  • 操作過程中無需預熱和保溫,不會產生多餘的熱量
  • 無需使用昂貴且易污染的輔助品,如粘合劑、扣釘或粘接劑等;加工後的包裝可再回收使用
  • 即使有汙物(如液體、油脂、粉末等),仍可進行密封焊接而不影響焊接效果
  • 超音波設備及其元件易於應用在自動化生產環境中,並相容於物料輸送系統
  • 可搭配高階超音波電箱或是外接控制單元對設備進行精確設置,除了能建立各種包材焊接資料庫,加入多工先進的控制及警報系統能更加確保了操作和輸出產品的最佳化。



常見包裝材料互熔匹配性比較表

 材料  塗層  用薄片覆蓋  覆膜  發泡材料
 離聚物 Ionomer ( SurlynR ) G G G -
PET / PETE - - - E
PETG / RPET - - - E
聚乙烯( Polyethylene ) E E E -
聚丙烯( Polypropylene ) E E E E
聚乙烯醇( PVA ) G G G -
聚氯乙烯( PVC ) G G G~P E~G
苯乙烯( Styrene ) G G G E
聚氨酯( Urethane ) E~G - E~G -
註: E = 極好 , G = 好 , F = 一般 , P = 不好, - = 表示材料不適合應用超聲波加工



超聲波封合可應用於:

  • 塑膠泡殼封合
  • 薄膜袋成形(橫向)及袋口封合(縱向)
  • 淋膜紙板封合
  • 軟管尾部封合
  • 薄膜(同材質膜)封合
  • 瓶子、瓶口封合



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